苹果 A 系列参数对比 (在新窗口访问) 最后更新:2024.02.27
型号
  • 基础
  • 概要
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  • GPU
  • 引擎
  • 缓存
  • RAM
  • ROM
  • 其他
  • 发布时间
  • 技术工艺
  • 晶体管数
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    (解码发射)
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  • GPU型号
  • GPU特性
  • 神经引擎
  • 媒体处理
  • L3/SLC
  • 封装方式
  • 内存规格
  • 通道带宽
  • 传输协议
  • 使用设备
  • 模具图
  • product image

    A17 Pro
    (APL1V02-T8130)

    • 2023.09
    • TSMC 3nm FinFET B (EUV)
    • 19.0 billion
    • 8.58×13.26 (113.77 mm²)
    • 3.78GHz ×2
      2.11GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.6-A
    • Coll-P + Coll-E
      (9发射解码 + 5发射解码)
    • 2×192KB + 4×128KB
    • 2×128KB + 4×64KB
    • 大核16MB + 小核4MB
    • Apple ×6
      24 EUs
      768 ALUs
      @1398MHz
    • Apple G16P, Apple9 家族
    • 硬件光线追踪, 支持 Metal 3
    • 16 核 35 TOPS (INT8)
    • ProRes编解码 ×1
      AV1解码引擎 ×1
    • 24MB SLC 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR5-6400
    • 8 GB
      64-bit 1 通道
      51.2 GB/s
    • NVMe
    • iPhone 15 Pro
      iPhone 15 Pro Max
  • product image

    A16 Bionic
    (APL1W10-T8120)

    • 2022.09
    • TSMC 4nm FinFET (EUV)
    • 16.0 billion
    • 8.47×13.62 (115.36 mm²)
    • 3.46GHz ×2
      2.02GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.6-A
    • Everest + Sawtooth
      (8发射解码 + 5发射解码)
    • 2×192KB + 4×128KB
    • 2×128KB + 4×64KB
    • 大核16MB + 小核4MB
    • Apple ×5
      20 EUs
      640 ALUs
      @1398MHz
    • Apple G15P, Apple8 家族
    • 支持 Metal 3
    • 16 核 17 TOPS (FP16)
    • /
    • 24MB SLC 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR5-6400
    • 6 GB
      64-bit 1 通道
      51.2 GB/s
    • NVMe
    • iPhone 14 Pro
      iPhone 14 Pro Max
      iPhone 15
      iPhone 15 Plus
  • product image

    A15 Bionic
    (APL1W07-T8110)

    • 2021.09
    • TSMC 5nm FinFET P (EUV)
    • 15.0 billion
    • 8.58×12.55 (107.68 mm²)
    • 2.92GHz ×2
      2.02GHz ×4
      3.23GHz ×2
      2.02GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.6-A
    • Avalanche + Blizzard
      (8发射解码 + 5发射解码)
    • 2×192KB + 4×128KB
    • 2×128KB + 4×64KB
    • 大核12MB + 小核4MB
    • Apple ×4
      16 EUs
      512 ALUs
      @1338MHz
      Apple ×5
      20 EUs
      640 ALUs
      @1338MHz
    • Apple G14P, Apple8 家族
    • 支持 Metal 3
    • 16 核 15.8 TOPS (FP16)
    • /
    • 32MB SLC 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 4/6 GB
      64-bit 1 通道
      34.05 GB/s
    • NVMe
    • iPhone 13 mini
      iPhone 13
      iPhone 13 Pro
      iPhone 13 Pro Max
      iPhone SE (3rd Gen)
      iPad mini (6th Gen)
      iPhone 14
      iPhone 14 Plus
      Apple TV 4K (3rd Gen)
  • product image

    A14 Bionic
    (APL1W01-T8101)

    • 2020.09
    • TSMC 5nm FinFET (EUV)
    • 11.8 billion
    • 8.63×10.40 (89.75 mm²)
    • 2.99GHz ×2
      1.82GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.5-A
    • Firestorm + Icestorm
      (8发射解码 + 4发射解码)
    • 2×192KB + 4×128KB
    • 2×128KB + 4×64KB
    • 大核8MB + 小核4MB
    • Apple ×4
      16 EUs
      256 ALUs
      @1278MHz
    • Apple G13P, Apple7 家族
    • 支持 Metal 3
    • 16 核 11 TOPS (FP16)
    • /
    • 16MB SLC 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 4/6 GB
      64-bit 1 通道
      34.05 GB/s
    • NVMe
    • iPhone 12 mini
      iPhone 12
      iPhone 12 Pro
      iPhone 12 Pro Max
      iPad Air (4th Gen)
      iPad (10th Gen)
  • product image

    A13 Bionic
    (APL1W85-T8030)

    • 2019.09
    • TSMC 7nm FinFET P (ArFi)
    • 8.5 billion
    • 9.23×10.67 (98.48 mm²)
    • 2.67GHz ×2
      1.73GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.4-A
    • Lightning + Thunder
      (7发射解码 + 3发射解码)
    • 2×128KB + 4×96KB
    • 2×128KB + 4×48KB
    • 大核8MB + 小核4MB
    • Apple ×4
      16 EUs
      256 ALUs
      @1230MHz
    • Apple G12P, Apple6 家族
    • 支持 Metal 2
    • 8 核心 6 TOPS (FP16)
    • /
    • 16MB SLC 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 3/4 GB
      64-bit 1 通道
      34.05 GB/s
    • NVMe
    • iPhone 11
      iPhone 11 Pro
      iPhone 11 Pro Max
      iPhone SE (2nd Gen)
      iPad (9th Gen)
      Studio Display
  • product image

    A12Z Bionic
    (APL1083-T8027)

    • 2020.03
    • TSMC 7nm FinFET (ArFi)
    • 10 billion
    • 10.1×12.6 (127.26 mm²)
    • 2.50GHz ×4
      1.59GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.3-A
    • Vortex + Tempest
      (7发射解码 + 3发射解码)
    • 4×128KB + 4×48KB
    • 4×128KB + 4×32KB
    • 大核8MB + 小核2MB
    • Apple ×8
      32 EUs
      512 ALUs
      @1125MHz
    • Apple G11G, Apple5 家族
    • 支持 Metal 2
    • 8 核心 5 TOPS (FP16)
    • /
    • 8MB SLC 缓存
    • 晶片基板 (统一内存)
    • LPDDR4X-4266
    • 6/16 GB
      64-bit 2 通道
      68.1 GB/s
    • NVMe
    • iPad Pro 11" (2th Gen)
      iPad Pro 12.9" (4th Gen)
      Developer Transition Kit
  • product image

    A12X Bionic
    (APL1083-T8027)

    • 2018.10
    • TSMC 7nm FinFET (ArFi)
    • 10 billion
    • 10.1×12.6 (127.26 mm²)
    • 2.50GHz ×4
      1.59GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.3-A
    • Vortex + Tempest
      (7发射解码 + 3发射解码)
    • 4×128KB + 4×48KB
    • 4×128KB + 4×32KB
    • 大核8MB + 小核2MB
    • Apple ×7
      28 EUs
      448 ALUs
      @1125MHz
    • Apple G11G, Apple5 家族
    • 支持 Metal 2
    • 8 核心 5 TOPS (FP16)
    • /
    • 8MB SLC 缓存
    • 晶片基板 (统一内存)
    • LPDDR4X-4266
    • 4/6 GB
      64-bit 2 通道
      68.1 GB/s
    • NVMe
    • iPad Pro 11" (1st Gen)
      iPad Pro 12.9" (3rd Gen)
  • product image

    A12 Bionic
    (APL1W81-T8020)

    • 2018.09
    • TSMC 7nm FinFET (ArFi)
    • 6.9 billion
    • 8.42×9.89 (83.27 mm²)
    • 2.50GHz ×2
      1.59GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.3-A
    • Vortex + Tempest
      (7发射解码 + 3发射解码)
    • 2×128KB + 4×48KB
    • 2×128KB + 4×32KB
    • 大核8MB + 小核2MB
    • Apple ×4
      16 EUs
      256 ALUs
      @1125MHz
    • Apple G11P, Apple5 家族
    • 支持 Metal 2
    • 8 核心 5 TOPS (FP16)
    • /
    • 8MB SLC 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 3/4 GB
      64-bit 1 通道
      34.05 GB/s
    • NVMe
    • iPhone XR
      iPhone XS
      iPhone XS Max
      iPad Air (3rd Gen)
      iPad mini (5th Gen)
      Apple TV 4K (2nd Gen)
      iPad (8th Gen)
  • product image

    A11 Bionic
    (APL1W72-T8015)

    • 2017.09
    • TSMC 10nm FinFET
    • 4.3 billion
    • 8.33×10.76 (89.63 mm²)
    • 2.38GHz ×2
      1.69GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.2-A
    • Monsoon + Mistral
      (7发射解码 + 3发射解码)
    • 2×64KB + 4×32KB
    • 2×64KB + 4×32KB
    • 大核8MB + 小核1MB
    • Apple ×3
      12 EUs
      192 ALUs
      @1066MHz
    • Apple G10P, Apple4 家族
    • 支持 Metal 2
    • 2 核心 0.6 TOPS (FP16)
    • /
    • 4MB SLC 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 2/3 GB
      64-bit 1 通道
      34.05 GB/s
    • NVMe
    • iPhone 8
      iPhone 8 Plus
      iPhone X
  • product image

    A10X Fusion
    (APL1071-T8011)

    • 2017.06
    • TSMC 10nm FinFET
    • >4 billion
    • 96.4 mm²
    • 2.38GHz ×3
      1.30GHz ×3
    • 64-bit ARMv8.1-A
    • Hurricane + Zephyr
      (6发射乱序架构 + 3发射解码)
    • 3×64KB + 3×32KB
    • 3×64KB + 3×32KB
    • 大核8MB + 小核1MB
    • PowerVR GT7600 Plus MP12
      48 EUs
      384 ALUs
      @1000MHz
    • GT7600 Plus, Apple3 家族
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /
    • 4MB SLC 缓存
    • 分离式
    • LPDDR4-3200
    • 3/4 GB
      64-bit 2 通道
      51.2 GB/s
    • NVMe
    • iPad Pro 10.5'
      iPad Pro 12.9" (2nd Gen)
      Apple TV 4K (1st Gen)
  • product image

    A10 Fusion
    (APL1W24-T8010)

    • 2016.09
    • TSMC 16nm FinFET+
    • 3.3 billion
    • 10.93×11.58 (126.57 mm²)
    • 2.34GHz ×2
      1.09GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.1-A
    • Hurricane + Zephyr
      (6发射乱序架构 + 3发射解码)
    • 2×64KB + 2×32KB
    • 2×64KB + 2×32KB
    • 大核3MB + 小核1MB
    • PowerVR GT7600 Plus MP6
      24 EUs
      192 ALUs
      @900MHz
    • GT7600 Plus, Apple3 家族
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /
    • 4MB L3 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4-3200
    • 2/3 GB
      64-bit 1 通道
      25.6 GB/s
    • NVMe
    • iPhone 7
      iPhone 7 Plus
      iPod Touch (7th Gen)
      iPad (6th Gen)
      iPad (7th Gen)
  • product image

    A9X
    (APL1021-S8001)

    • 2015.09
    • TSMC 16nm FinFET
    • >3 billion
    • 143.9 mm²
    • 2.16GHz
      ×2
      2.26GHz
      ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Twister
      (6发射乱序架构)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 3MB
    • PowerVR GT7600 MP12
      48 EUs
      384 ALUs
      @650MHz
    • GT7600, Apple3 家族
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /
    • /
    • 分离式
    • LPDDR4-3200
    • 2/4 GB
      64-bit 2 通道
      51.2 GB/s
    • NVMe
    • iPad Pro 9.7"
      iPad Pro 12.9"
  • product image

    A9
    (APL1022-S8003)

    • 2015.09
    • TSMC 16nm FinFET
    • >2 billion
    • 9.28×11.28 (104.68 mm²)
    • 1.85GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Twister
      (6发射乱序架构)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 3MB
    • PowerVR GT7600 MP6
      24 EUs
      192 ALUs
      @650MHz
    • GT7600, Apple3 家族
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /
    • 4MB L3 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4-3200
    • 2 GB
      64-bit 1 通道
      25.6 GB/s
    • NVMe
    • iPhone 6s
      iPhone 6s Plus
      iPhone SE
      iPad (5th Gen)
  • product image

    A9
    (APL0898-S8000)

    • 2015.09
    • Samsung 14nm FinFET LPE
    • >2 billion
    • 8.93×10.8 (96.44 mm²)
    • 1.85GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Twister
      (6发射乱序架构)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 3MB
    • PowerVR GT7600 MP6
      24 EUs
      192 ALUs
      @650MHz
    • GT7600, Apple3 家族
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /
    • 4MB L3 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4-3200
    • 2 GB
      64-bit 1 通道
      25.6 GB/s
    • NVMe
    • iPhone 6s
      iPhone 6s Plus
      iPhone SE
      iPad (5th Gen)
  • product image

    A8X
    (APL1012-T7001)

    • 2014.10
    • TSMC 20nm
    • ≈3 billion
    • 128 mm²
    • 1.50GHz ×3
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Typhoon
      (6发射乱序架构)
    • 3×64KB
    • 3×64KB
    • 2MB
    • PowerVR GXA6850 MP8
      32 EUs
      256 ALUs
      @475MHz
    • GXA6850, Apple2 家族
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /
    • 4MB L3 缓存
    • 分离式
    • LPDDR3-1600
    • 2 GB
      64-bit 2 通道
      25.6 GB/s
    • eMMC
    • iPad Air 2
  • product image

    A8
    (APL1011-T7000)

    • 2014.09
    • TSMC 20nm
    • ≈2 billion
    • 8.51×10.51 (89.44 mm²)
    • 1.10GHz
      ×2
      1.40GHz
      ×2
      1.50GHz
      ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Typhoon
      (6发射乱序架构)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 1MB
    • GXA6450 MP4
      16 EUs
      128 ALUs
      @430MHz
      GXA6450 MP4
      16 EUs
      128 ALUs
      @475MHz
    • GXA6450, Apple2 家族
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /
    • 4MB L3 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR3-1600
    • 1 GB
      64-bit 1 通道
      12.8 GB/s
    • eMMC
    • iPhone 6
      iPhone 6 Plus
      iPad Touch (6th Gen)
      iPad mini 4
      Apple TV HD
      HomePod
  • product image

    A7
    (APL5698-S5L8965)

    • 2013.10
    • Samsung 28nm HKMG
    • ≈1 billion
    • 9.83×10.45 (102.72 mm²)
    • 1.40GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Cyclone
      (6发射乱序架构)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 1MB
    • G6430 MP4
      16 EUs
      128 ALUs
      @375MHz
    • G6430, Apple1 家族
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /
    • 4MB L3 缓存
    • 分离式
    • LPDDR3-1600
    • 1 GB
      64-bit 1 通道
      12.8 GB/s
    • eMMC
    • iPad Air
  • product image

    A7
    (APL0698-S5L8960)

    • 2013.09
    • Samsung 28nm HKMG
    • ≈1 billion
    • 9.83×10.45 (102.72 mm²)
    • 1.30GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Cyclone
      (6发射乱序架构)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 1MB
    • G6430 MP4
      16 EUs
      128 ALUs
      @375MHz
    • G6430, Apple1 家族
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /
    • 4MB L3 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR3-1600
    • 1 GB
      64-bit 1 通道
      12.8 GB/s
    • eMMC
    • iPhone 5s
      iPad mini 2
      iPad mini 3
  • product image

    A6X
    (APL5598-S5L8955)

    • 2012.10
    • Samsung 32nm HKMG
    • -
    • 10.4×11.9 (123 mm²)
    • 1.40GHz ×2
    • 32-bit ARMv7s
    • Swift
      (3发射乱序架构)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • PowerVR SGX554 MP4
      16 EUs
      128 ALUs
      @300MHz
    • SGX554
    • /
    • /
    • /
    • /
    • 分离式
    • LPDDR2-1066
    • 1 GB
      32-bit 4 通道
      17.02 GB/s
    • eMMC
    • iPad (4th Gen)
  • product image

    A6
    (APL0598-S5L8950)

    • 2012.09
    • Samsung 32nm HKMG
    • -
    • 9.70×9.97 (96.71 mm²)
    • 1.30GHz ×2
    • 32-bit ARMv7s
    • Swift
      (3发射乱序架构)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • PowerVR SGX543 MP3
      6 EUs
      48 ALUs
      @430MHz
    • SGX543
    • /
    • /
    • /
    • /
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR2-1066
    • 1 GB
      32-bit 2 通道
      8.51 GB/s
    • eMMC
    • iPhone 5
      iPhone 5c
  • product image

    A5X
    (APL5498-S5L8945)

    • 2012.03
    • Samsung 45nm
    • -
    • 12.90×12.79 (165 mm²)
    • 1.00GHz ×2
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A9
      (2发射乱序架构)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • PowerVR SGX543 MP4
      8 EUs
      64 ALUs
      @333MHz
    • SGX543
    • /
    • /
    • /
    • /
    • 分离式
    • LPDDR2-800
    • 1 GB
      32-bit 4 通道
      12.8 GB/s
    • eMMC
    • iPad (3rd Gen)
  • product image

    A5
    (APL7498-S5L8947)

    • 2012.03
    • Samsung 32nm HKMG
    • -
    • 6.1×6.2 (37.8 mm²)
    • 1.00GHz ×1
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A9
      (2发射乱序架构)
    • 32KB
    • 32KB
    • 512KB
    • PowerVR SGX543
      2 EUs
      16 ALUs
      @266MHz
    • SGX543
    • /
    • /
    • /
    • /
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR2-800
    • 512 MB
      32-bit 2 通道
      6.4 GB/s
    • eMMC
    • Apple TV (3rd Gen)
  • product image

    A5
    (APL2498-S5L8942)

    • 2012.03
    • Samsung 32nm HKMG
    • -
    • 8.19×8.68 (71.1 mm²)
    • 800MHz
      ×2
      1.00GHz
      ×2
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A9
      (2发射乱序架构)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • SGX543 MP2
      4 EUs
      32 ALUs
      @266MHz
      SGX543 MP2
      4 EUs
      32 ALUs
      @333MHz
    • SGX543
    • /
    • /
    • /
    • /
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR2-800
    • 512 MB
      32-bit 2 通道
      6.4 GB/s
    • eMMC
    • iPod Touch (5th Gen)
      iPad 2
      iPad mini
  • product image

    A5
    (APL0498-S5L8940)

    • 2011.03
    • Samsung 45nm
    • -
    • 10.09×12.15 (122.6 mm²)
    • 800MHz
      ×2
      1.00GHz
      ×2
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A9
      (2发射乱序架构)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • SGX543 MP2
      4 EUs
      32 ALUs
      @266MHz
      SGX543 MP2
      4 EUs
      32 ALUs
      @333MHz
    • SGX543
    • /
    • /
    • /
    • /
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR2-800
    • 512 MB
      32-bit 2 通道
      6.4 GB/s
    • eMMC
    • iPhone 4S
      iPad 2
  • product image

    A4
    (APL0398-S5L8930)

    • 2010.03
    • Samsung 45nm
    • -
    • 7.3×7.3 (53.3 mm²)
    • 800MHz
      ×1
      1.00GHz
      ×1
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A8
      (2发射顺序架构)
    • 32KB
    • 32KB
    • 512KB
    • PowerVR SGX535
      2 EUs
      16 ALUs
      @266MHz
    • SGX535
    • /
    • /
    • /
    • /
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR-400
    • 256/512 MB
      32-bit 2 通道
      3.2 GB/s
    • eMMC
    • iPhone 4
      iPod Touch (4th Gen)
      iPad 1
      Apple TV (2nd Gen)