苹果 A 系列参数对比 (在新窗口访问) 最后更新:2024.07.14
型号
  • 基础
  • 概要
  • CPU
  • GPU
  • 引擎
  • 缓存
  • RAM
  • ROM
  • 其他
  • 型号展示
  • 发布时间
  • 技术工艺
  • 晶体管数
  • 裸片尺寸
  • CPU规格
  • 内核架构
  • 微架构
    (解码发射)
  • L1指令缓存
  • L1数据缓存
  • L2共享缓存
  • ML加速器
  • GPU规格
  • GPU型号
  • GPU特性
  • 神经引擎
  • 媒体引擎
  • L3/SLC
  • 封装方式
  • 内存规格
  • 通道带宽
  • 传输协议
  • 使用设备
  • 模具图
  • A17 Pro
    (APL1V02-T8130)

    • 芯片图 / 宣传图 / 结构图
    • 2023.09
    • TSMC N3B
    • 19.0 billion
    • 8.58×13.26 (113.77mm²)
    • 3.78GHz ×2
      2.11GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.6-A
    • Coll-P + Coll-E
      (9-wide + 5-wide)
    • 2×192KB + 4×128KB
    • 2×128KB + 4×64KB
    • 大核 16MB + 小核 4MB
    • 第 4 代矩阵运算单元 AMX
    • Apple ×6
      96 EUs
      768 ALUs
      @1398MHz
    • Apple9 家族, Apple G16P
    • 硬件光线追踪, 支持 Metal 3
    • 16 核 @ 35TOPS (INT8)
    • Video Decode ×1
      Video Encode ×1
      ProRes Encode/Decode ×1
      AV1 Decode ×1
    • 24MB SLC 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR5-6400
    • 8GB
      总位宽 64-bit
      51.2GB/s
    • NVMe
    • iPhone 15 Pro
      iPhone 15 Pro Max
  • A16 Bionic
    (APL1W10-T8120)

    • 芯片图 / 宣传图 / 结构图
    • 2022.09
    • TSMC N4
    • 16.0 billion
    • 8.47×13.62 (115.36mm²)
    • 3.46GHz ×2
      2.02GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.6-A
    • Everest + Sawtooth
      (8-wide + 5-wide)
    • 2×192KB + 4×128KB
    • 2×128KB + 4×64KB
    • 大核 16MB + 小核 4MB
    • 第 3 代矩阵运算单元 AMX
    • Apple ×5
      80 EUs
      640 ALUs
      @1338MHz
    • Apple8 家族, Apple G15P
    • 支持 Metal 3
    • 16 核 @ 17TOPS (FP16)
    • Video Decode ×1
      Video Encode ×1
      ProRes Encode/Decode ×1

    • 24MB SLC 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR5-6400
    • 6GB
      总位宽 64-bit
      51.2GB/s
    • NVMe
    • iPhone 14 Pro
      iPhone 14 Pro Max
      iPhone 15
      iPhone 15 Plus
  • A15 Bionic
    (APL1W07-T8110)

    • 芯片图 / 宣传图 / 结构图
    • 2021.09
    • TSMC N5P
    • 15.0 billion
    • 8.58×12.55 (107.68mm²)
    • 2.92G ×2
      2.02G ×3
      2.92G ×2
      2.02G ×4
      3.23G ×2
      2.02G ×4
    • 64-bit ARMv8.6-A
    • Avalanche + Blizzard
      (8-wide + 5-wide)
    • 2×192KB + 3/4×128KB
    • 2×128KB + 3/4×64KB
    • 大核 12MB + 小核 4MB
    • 第 3 代矩阵运算单元 AMX
    • Apple ×4
      64 EUs
      512 ALUs
      @1338MHz
      Apple ×5
      80 EUs
      640 ALUs
      @1338MHz
    • Apple8 家族, Apple G14P
    • 支持 Metal 3
    • 16 核 @ 15.8TOPS (FP16)
    • Video Decode ×1
      Video Encode ×1
      ProRes Encode/Decode ×1

    • 32MB SLC 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 4/6GB
      总位宽 64-bit
      34.13GB/s
    • NVMe
    • iPhone 13 mini
      iPhone 13
      iPhone 13 Pro
      iPhone 13 Pro Max
      iPhone 14
      iPhone 14 Plus
      iPhone SE (第 3 代)
      iPad mini (第 6 代)
      Apple TV 4K (第 3 代)
  • A14 Bionic
    (APL1W01-T8101)

    • 芯片图 / 宣传图 / 结构图
    • 2020.09
    • TSMC N5
    • 11.8 billion
    • 8.63×10.40 (89.75mm²)
    • 2.99GHz ×2
      1.82GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.5-A
    • Firestorm + Icestorm
      (8-wide + 4-wide)
    • 2×192KB + 4×128KB
    • 2×128KB + 4×64KB
    • 大核 8MB + 小核 4MB
    • 第 2 代矩阵运算单元 AMX
    • Apple ×4
      64 EUs
      256 ALUs
      @1278MHz
    • Apple7 家族, Apple G13P
    • 支持 Metal 3
    • 16 核 @ 11TOPS (FP16)
    • Video Decode ×1
      Video Encode ×1


    • 16MB SLC 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 4/6GB
      总位宽 64-bit
      34.13GB/s
    • NVMe
    • iPhone 12 mini
      iPhone 12
      iPhone 12 Pro
      iPhone 12 Pro Max
      iPad (第 10 代)
      iPad Air (第 4 代)
  • A13 Bionic
    (APL1W85-T8030)

    • 芯片图 / 结构图
    • 2019.09
    • TSMC N7P
    • 8.5 billion
    • 9.23×10.67 (98.48mm²)
    • 2.67GHz ×2
      1.73GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.4-A
    • Lightning + Thunder
      (8-wide + 3-wide)
    • 2×128KB + 4×96KB
    • 2×128KB + 4×48KB
    • 大核 8MB + 小核 4MB
    • 第 1 代矩阵运算单元 AMX
    • Apple ×4
      64 EUs
      256 ALUs
      @1230MHz
    • Apple6 家族, Apple G12P
    • 支持 Metal 2
    • 8 核 @ 6TOPS (FP16)
    • Video Decode ×1
      Video Encode ×1


    • 16MB SLC 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 3/4GB
      总位宽 64-bit
      34.13GB/s
    • NVMe
    • iPhone 11
      iPhone 11 Pro
      iPhone 11 Pro Max
      iPhone SE (第 2 代)
      iPad (第 9 代)
      Studio Display
  • A12Z Bionic
    (APL1083-T8027)

    • 芯片图
    • 2020.03
    • TSMC N7
    • 10 billion
    • 10.1×12.6 (127.26mm²)
    • 2.50GHz ×4
      1.59GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.3-A
    • Vortex + Tempest
      (7-wide + 3-wide)
    • 4×128KB + 4×48KB
    • 4×128KB + 4×32KB
    • 大核 8MB + 小核 2MB
    • /
    • Apple ×8
      128 EUs
      512 ALUs
      @1125MHz
    • Apple5 家族, Apple G11G
    • 支持 Metal 2
    • 8 核 @ 5TOPS (FP16)
    • HEVC Decode ×1
      HEVC Encode ×1


    • 8MB SLC 缓存
    • 晶片基板 (统一内存)
    • LPDDR4X-4266
    • 6/16GB
      总位宽 128-bit
      68.1GB/s
    • NVMe
    • iPad Pro 11 英寸 (第 2 代)
      iPad Pro 12.9 英寸 (第 4 代)
      Developer Transition Kit
  • A12X Bionic
    (APL1083-T8027)

    • 芯片图
    • 2018.10
    • TSMC N7
    • 10 billion
    • 10.1×12.6 (127.26mm²)
    • 2.50GHz ×4
      1.59GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.3-A
    • Vortex + Tempest
      (7-wide + 3-wide)
    • 4×128KB + 4×48KB
    • 4×128KB + 4×32KB
    • 大核 8MB + 小核 2MB
    • /
    • Apple ×7
      112 EUs
      448 ALUs
      @1125MHz
    • Apple5 家族, Apple G11G
    • 支持 Metal 2
    • 8 核 @ 5TOPS (FP16)
    • HEVC Decode ×1
      HEVC Encode ×1


    • 8MB SLC 缓存
    • 晶片基板 (统一内存)
    • LPDDR4X-4266
    • 4/6GB
      总位宽 128-bit
      68.1GB/s
    • NVMe
    • iPad Pro 11 英寸 (第 1 代)
      iPad Pro 12.9 英寸 (第 3 代)
  • A12 Bionic
    (APL1W81-T8020)

    • 芯片图 / 结构图
    • 2018.09
    • TSMC N7
    • 6.9 billion
    • 8.42×9.89 (83.27mm²)
    • 2.50GHz ×2
      1.59GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.3-A
    • Vortex + Tempest
      (7-wide + 3-wide)
    • 2×128KB + 4×48KB
    • 2×128KB + 4×32KB
    • 大核 8MB + 小核 2MB
    • /
    • Apple ×4
      64 EUs
      256 ALUs
      @1125MHz
    • Apple5 家族, Apple G11P
    • 支持 Metal 2
    • 8 核 @ 5TOPS (FP16)
    • HEVC Decode ×1
      HEVC Encode ×1


    • 8MB SLC 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 3/4GB
      总位宽 64-bit
      34.13GB/s
    • NVMe
    • iPhone XR
      iPhone XS
      iPhone XS Max
      iPad (第 8 代)
      iPad mini (第 5 代)
      iPad Air (第 3 代)
      Apple TV 4K (第 2 代)
  • A11 Bionic
    (APL1W72-T8015)

    • 芯片图
    • 2017.09
    • TSMC N10
    • 4.3 billion
    • 8.33×10.76 (89.63mm²)
    • 2.38GHz ×2
      1.69GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.2-A
    • Monsoon + Mistral
      (7-wide + 3-wide)
    • 2×64KB + 4×32KB
    • 2×64KB + 4×32KB
    • 大核 8MB + 小核 1MB
    • /
    • Apple ×3
      48 EUs
      192 ALUs
      @1066MHz
    • Apple4 家族, Apple G10P
    • 支持 Metal 2
    • 2 核 @ 0.6TOPS (FP16)
    • HEVC Decode ×1
      HEVC Encode ×1


    • 4MB SLC 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 2/3GB
      总位宽 64-bit
      34.13GB/s
    • NVMe
    • iPhone 8
      iPhone 8 Plus
      iPhone X
  • A10X Fusion
    (APL1071-T8011)

    • 芯片图
    • 2017.06
    • TSMC N10
    • >4 billion
    • 96.4mm²
    • 2.38GHz ×3
      1.30GHz ×3
    • 64-bit ARMv8.1-A
    • Hurricane + Zephyr
      (6-wide + 3-wide)
    • 3×64KB + 3×32KB
    • 3×64KB + 3×32KB
    • 大核 8MB + 小核 1MB
    • /
    • PowerVR GT7600 Plus MP12
      48 EUs
      384 ALUs
      @1000MHz
    • Apple3 家族, GT7600 Plus
    • 支持 Metal 2
    • /
    • HEVC Decode ×1
      HEVC Encode ×1


    • 4MB SLC 缓存
    • 分离式
    • LPDDR4-3200
    • 3/4GB
      总位宽 128-bit
      51.2GB/s
    • NVMe
    • iPad Pro 10.5 英寸
      iPad Pro 12.9 英寸 (第 2 代)
      Apple TV 4K (第 1 代)
  • A10 Fusion
    (APL1W24-T8010)

    • 芯片图
    • 2016.09
    • TSMC N16+
    • 3.3 billion
    • 10.93×11.58 (126.57mm²)
    • 2.34GHz ×2
      1.09GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.1-A
    • Hurricane + Zephyr
      (6-wide + 3-wide)
    • 2×64KB + 2×32KB
    • 2×64KB + 2×32KB
    • 大核 3MB + 小核 1MB
    • /
    • PowerVR GT7600 Plus MP6
      24 EUs
      192 ALUs
      @900MHz
    • Apple3 家族, GT7600 Plus
    • 支持 Metal 2
    • /
    • HEVC Decode ×1
      HEVC Encode ×1


    • 4MB L3 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4-3200
    • 2/3GB
      总位宽 64-bit
      25.6GB/s
    • NVMe
    • iPhone 7
      iPhone 7 Plus
      iPad (第 6 代)
      iPad (第 7 代)
      iPod Touch (第 7 代)
  • A9X
    (APL1021-S8001)

    • 芯片图
    • 2015.09
    • TSMC N16
    • >3 billion
    • 143.9mm²
    • 2.16GHz ×2
      2.26GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Twister
      (6-wide)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 3MB
    • /
    • PowerVR GT7600 MP12
      48 EUs
      384 ALUs
      @650MHz
    • Apple3 家族, GT7600
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /



    • /
    • 分离式
    • LPDDR4-3200
    • 2/4GB
      总位宽 128-bit
      51.2GB/s
    • NVMe
    • iPad Pro 9.7 英寸
      iPad Pro 12.9 英寸
  • A9
    (APL1022-S8003)

    • 芯片图
    • 2015.09
    • TSMC N16
    • >2 billion
    • 9.28×11.28 (104.68mm²)
    • 1.85GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Twister
      (6-wide)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 3MB
    • /
    • PowerVR GT7600 MP6
      24 EUs
      192 ALUs
      @650MHz
    • Apple3 家族, GT7600
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /



    • 4MB L3 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4-3200
    • 2GB
      总位宽 64-bit
      25.6GB/s
    • NVMe
    • iPhone 6s
      iPhone 6s Plus
      iPhone SE
      iPad (第 5 代)
  • A9
    (APL0898-S8000)

    • 芯片图
    • 2015.09
    • Samsung S.LSI 14LPE
    • >2 billion
    • 8.93×10.8 (96.44mm²)
    • 1.85GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Twister
      (6-wide)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 3MB
    • /
    • PowerVR GT7600 MP6
      24 EUs
      192 ALUs
      @650MHz
    • Apple3 家族, GT7600
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /



    • 4MB L3 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4-3200
    • 2GB
      总位宽 64-bit
      25.6GB/s
    • NVMe
    • iPhone 6s
      iPhone 6s Plus
      iPhone SE
      iPad (第 5 代)
  • A8X
    (APL1012-T7001)

    • 芯片图
    • 2014.10
    • TSMC 20nm
    • ≈3 billion
    • 128mm²
    • 1.50GHz ×3
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Typhoon
      (6-wide)
    • 3×64KB
    • 3×64KB
    • 2MB
    • /
    • PowerVR GXA6850 MP8
      32 EUs
      256 ALUs
      @475MHz
    • Apple2 家族, GXA6850
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /



    • 4MB L3 缓存
    • 分离式
    • LPDDR3-1600
    • 2GB
      总位宽 128-bit
      25.6GB/s
    • eMMC
    • iPad Air 2
  • A8
    (APL1011-T7000)

    • 芯片图
    • 2014.09
    • TSMC 20nm
    • ≈2 billion
    • 8.51×10.51 (89.44mm²)
    • 1.10GHz
      ×2
      1.40GHz
      ×2
      1.50GHz
      ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Typhoon
      (6-wide)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 1MB
    • /
    • GXA6450 MP4
      16 EUs
      128 ALUs
      @430MHz
      GXA6450 MP4
      16 EUs
      128 ALUs
      @475MHz
    • Apple2 家族, GXA6450
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /



    • 4MB L3 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR3-1600
    • 1GB
      总位宽 64-bit
      12.8GB/s
    • eMMC
    • iPhone 6
      iPhone 6 Plus
      iPad mini 4
      iPad Touch (第 6 代)
      Apple TV HD
      HomePod (第 1 代)
  • A7
    (APL5698-S5L8965)

    • 芯片图
    • 2013.10
    • Samsung S.LSI 28nm HKMG
    • ≈1 billion
    • 9.83×10.45 (102.72mm²)
    • 1.40GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Cyclone
      (6-wide)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 1MB
    • /
    • G6430 MP4
      16 EUs
      128 ALUs
      @375MHz
    • Apple1 家族, G6430
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /



    • 4MB L3 缓存
    • 分离式
    • LPDDR3-1600
    • 1GB
      总位宽 64-bit
      12.8GB/s
    • eMMC
    • iPad Air
  • A7
    (APL0698-S5L8960)

    • 芯片图
    • 2013.09
    • Samsung S.LSI 28nm HKMG
    • ≈1 billion
    • 9.83×10.45 (102.72mm²)
    • 1.30GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Cyclone
      (6-wide)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 1MB
    • /
    • G6430 MP4
      16 EUs
      128 ALUs
      @375MHz
    • Apple1 家族, G6430
    • 支持 Metal 2
    • /
    • /



    • 4MB L3 缓存
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR3-1600
    • 1GB
      总位宽 64-bit
      12.8GB/s
    • eMMC
    • iPhone 5s
      iPad mini 2
      iPad mini 3
  • A6X
    (APL5598-S5L8955)

    • 芯片图
    • 2012.10
    • Samsung S.LSI 32nm HKMG
    • -
    • 10.4×11.9 (123mm²)
    • 1.40GHz ×2
    • 32-bit ARMv7s
    • Swift
      (3-wide)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • /
    • PowerVR SGX554 MP4
      16 EUs
      128 ALUs
      @300MHz
    • SGX554
    • /
    • /
    • /



    • /
    • 分离式
    • LPDDR2-1066
    • 1GB
      总位宽 64-bit
      8.53GB/s
    • eMMC
    • iPad (第 4 代)
  • A6
    (APL0598-S5L8950)

    • 芯片图
    • 2012.09
    • Samsung S.LSI 32nm HKMG
    • -
    • 9.70×9.97 (96.71mm²)
    • 1.30GHz ×2
    • 32-bit ARMv7s
    • Swift
      (3-wide)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • /
    • PowerVR SGX543 MP3
      6 EUs
      48 ALUs
      @430MHz
    • SGX543
    • /
    • /
    • /



    • /
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR2-1066
    • 1GB
      总位宽 32-bit
      4.26GB/s
    • eMMC
    • iPhone 5
      iPhone 5c
  • A5X
    (APL5498-S5L8945)

    • 芯片图
    • 2012.03
    • Samsung S.LSI 45nm
    • -
    • 12.90×12.79 (165mm²)
    • 1.00GHz ×2
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A9
      (2-wide)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • /
    • PowerVR SGX543 MP4
      8 EUs
      64 ALUs
      @333MHz
    • SGX543
    • /
    • /
    • /



    • /
    • 分离式
    • LPDDR2-800
    • 1GB
      总位宽 64-bit
      6.4GB/s
    • eMMC
    • iPad (第 3 代)
  • A5
    (APL7498-S5L8947)

    • 芯片图
    • 2012.03
    • Samsung S.LSI 32nm HKMG
    • -
    • 6.1×6.2 (37.8mm²)
    • 1.00GHz ×1
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A9
      (2-wide)
    • 32KB
    • 32KB
    • 512KB
    • /
    • PowerVR SGX543
      2 EUs
      16 ALUs
      @266MHz
    • SGX543
    • /
    • /
    • /



    • /
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR2-800
    • 512MB
      总位宽 32-bit
      3.2GB/s
    • eMMC
    • Apple TV (第 3 代)
  • A5
    (APL2498-S5L8942)

    • 芯片图
    • 2012.03
    • Samsung S.LSI 32nm HKMG
    • -
    • 8.19×8.68 (71.1mm²)
    • 800MHz ×2
      1.00GHz ×2
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A9
      (2-wide)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • /
    • SGX543 MP2
      4 EUs
      32 ALUs
      @266MHz
      SGX543 MP2
      4 EUs
      32 ALUs
      @333MHz
    • SGX543
    • /
    • /
    • /



    • /
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR2-800
    • 512MB
      总位宽 32-bit
      3.2GB/s
    • eMMC
    • iPad 2
      iPad mini
      iPod Touch (第 5 代)
  • A5
    (APL0498-S5L8940)

    • 芯片图
    • 2011.03
    • Samsung S.LSI 45nm
    • -
    • 10.09×12.15 (122.6mm²)
    • 800MHz ×2
      1.00GHz ×2
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A9
      (2-wide)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • /
    • SGX543 MP2
      4 EUs
      32 ALUs
      @266MHz
      SGX543 MP2
      4 EUs
      32 ALUs
      @333MHz
    • SGX543
    • /
    • /
    • /



    • /
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR2-800
    • 512MB
      总位宽 32-bit
      3.2GB/s
    • eMMC
    • iPhone 4S
      iPad 2
  • A4
    (APL0398-S5L8930)

    • 芯片图
    • 2010.01
    • Samsung 45nm
    • -
    • 7.3×7.3 (53.3mm²)
    • 800MHz ×1
      1.00GHz ×1
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A8
      (2发射顺序架构)
    • 32KB
    • 32KB
    • 512KB
    • /
    • PowerVR SGX535
      2 EUs
      16 ALUs
      @266MHz
    • SGX535
    • /
    • /
    • /



    • /
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR-400
    • 256/512MB
      总位宽 32-bit
      1.6GB/s
    • eMMC
    • iPhone 4
      iPad 1
      iPod Touch (第 4 代)
      Apple TV (第 2 代)