苹果 H 系列参数对比 (在新窗口访问) 最后更新：2024.07.22
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型号
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  • 发布时间
  • 技术工艺
  • 裸片尺寸
  • 内核架构
  • 蓝牙
  • 使用设备
  • 模具图

  • Apple H2
    (-)

    • 宣传图 / Die
    • 2022.09
    • TSMC N6 RF
    • -
    • ARM 兼容架构
    • Bluetooth 5.3
    • AirPods Pro (第 2 代)

  • Apple H1
    (343S00404)

    • 芯片图 / Die
    • 2020.12
    • 16nm
    • 12mm²
    • ARM 兼容架构
    • Bluetooth 5.0
    • AirPods Max

  • Apple H1 SiP
    (-)

    • 芯片图
    • -
    • 16nm
    • -
    • ARM 兼容架构
    • Bluetooth 5.0
    • AirPods (第 3 代)
      AirPods Pro (第 1 代)
      Beats Fit Pro

  • Apple H1
    (343S00290)

    • 芯片图 / Die
    • 2019.03
    • 16nm
    • 12mm²
    • ARM 兼容架构
    • Bluetooth 5.0
    • AirPods (第 2 代)
      PowerBeats Pro
      Beats Solo Pro

  • Apple H1
    (343S00289)

    • 芯片图 / Die
    • 2019.03
    • 16nm
    • 12mm²
    • ARM 兼容架构
    • Bluetooth 5.0
    • AirPods (第 2 代)
      Powerbeats 4 (2020)